TSMC получила новейший литограф ASML High-NA EUV в 2024 году, но не спешит его запускать
Тайваньский производитель чипов TSMC получил установку High-NA EUV от компании ASML ещё в 2024 году, но до сих пор не ввёл её в промышленную эксплуатацию. Об этом сообщает издание iXBT.
High-NA EUV — это новейшее поколение литографических машин, необходимых для производства самых передовых чипов. Технология позволяет создавать транзисторы с рекордно малыми размерами, что важно для дальнейшего развития процессоров и других полупроводников.
Однако, несмотря на получение оборудования, TSMC не спешит его запускать. По данным источника, компания пока не готова использовать установку в массовом производстве. Возможные причины — высокая стоимость (каждая такая машина стоит сотни миллионов долларов) и необходимость доработки технологических процессов.
Эксперты отмечают, что внедрение High-NA EUV требует значительных инвестиций и времени на калибровку. Возможно, TSMC ожидает более подходящего момента или появления достаточного количества заказов на чипы, которые оправдают такие затраты.
Конкуренты TSMC, такие как Samsung и Intel, также проявляют интерес к High-NA EUV, но пока ни одна из компаний не объявила о полноценном переходе на эту технологию.
Тем временем ASML продолжает поставки новых установок, и отрасль внимательно следит за тем, когда TSMC начнёт использовать High-NA EUV в реальном производстве. Это станет важным шагом в развитии полупроводниковой индустрии.
