Huawei раскрыла детали архитектуры логического складывания для 3D-чипов

Компания Huawei представила подробности о своей новой архитектуре для 3D-чипов, получившей название «логическое складывание». Эта технология позволяет размещать логические элементы не только по горизонтали, но и по вертикали, что открывает путь к созданию более мощных и компактных процессоров без необходимости дальнейшего уменьшения транзисторов.

Традиционный закон Мура, предсказывающий удвоение числа транзисторов на кристалле каждые два года, в последние годы сталкивается с физическими ограничениями. Новый подход Huawei предлагает альтернативный путь развития: вместо миниатюризации элементов компания предлагает укладывать их слоями, подобно многоэтажному зданию.

Архитектура логического складывания подразумевает вертикальное соединение нескольких слоев логических схем. Это позволяет существенно сократить длину межсоединений и увеличить скорость передачи данных между блоками, а также снизить энергопотребление. По данным источника, такая конструкция особенно актуальна для задач искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.

Хотя точные технические характеристики чипов не раскрыты, инженеры Huawei утверждают, что технология уже находится на стадии прототипирования. Если разработка будет доведена до серийного производства, это может изменить расстановку сил на рынке полупроводников, где сегодня доминируют TSMC и Samsung.

Новая архитектура также может дать Huawei преимущество в условиях санкционных ограничений, так как позволяет добиться роста производительности без привязки к самым передовым техпроцессам. В компании отмечают, что логическое складывание совместимо с существующими производственными линиями, что упрощает внедрение.

Эксперты отрасли с интересом восприняли новость, но указывают на возможные сложности с отводом тепла и стоимостью многослойных чипов. Тем не менее, появление деталей об архитектуре подтверждает, что Huawei продолжает активно инвестировать в разработки, способные обойти технологические барьеры.